基板模组切割分选设备
本设备搭配紫外纳秒激光器，对SMT贴装后的基板进行切割&分拣的全自动化设备。采用Slot Magazine的上料方式，经切割检测后，分选入JEDEC Tray。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@uipath-dojo.com■ 设备参数：
设备能力 | |
设备类型 | 全自动激光切割分选设备 |
上、下料方式 | 上料：Slot Magazine |
主机运载方式 | 直线电机平台 |
打标精度 | ±50μm |
定位方式 | CCD |
兼容产品尺寸 | L：150-300 |
克服弯曲能力 | 长边：3mm |
焦点调整方式 | 机械Z轴 |
■ 加工效果示例图
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