晶圆凹口切割+ID打标设备
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标，同时具备Notch口扩大切割功能。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@uipath-dojo.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
加工材料 | Si，SiO2，EMC | 激光类型 | UV |
字体 | SEMI OCR， Follow Semi standard T7,M12,M13規範 | 晶圆尺寸 | 12" |
打标精度 | 轮廓定位±100μm Mark定位±50μm | 晶圆厚度 | ≧250μm |
Notch切割精度 | ±50μm | 晶圆翘曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
印字深度 | 100μm±5μm | 上料模组 | Load port 1or 2 |
振镜打印范围 | 90 x 90mm | 通讯方式 | SECS/GEM |
预对位 | 自研视觉定位，可对应无notch、表面具有方向识别特征的晶圆 | ||
■ 功能：
选配单、双Load port结构及二流体清洗功能。
■ 加工效果示例图
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