芯片切割剥离设备
利用激光对键合晶圆上单颗芯片进行正面切割加工后，再翻面透过玻璃进行激光解胶加工的半自动设备。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@uipath-dojo.com■ 设备参数
设备能力 | |||
设备能力 | 芯片切割+芯片解胶，具备导入 Map选择芯片加工能力 | 激光类型 | UV（Ps） |
加工材料 | EMC、Si、Pi 等 | 晶圆尺寸 | 12" |
加工能力 | 能完全切透芯片材料，能精准控制对玻璃载板的损伤 | 晶圆厚度 | ≥1000μm |
加工精度 | ≤±50μm | 附加功能 | 加热、plasma清洗 |
■ 功能
设备集成平台加热（最高温度250℃）和Plasma清洗功能，主要应用于先进封装的芯片DPA实验测试段。
■ 加工效果示例图
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