晶圆low-k层激光开槽设备
利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。
咨询电话：400 8017 001
电子邮箱：contact@uipath-dojo.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
加工方式 | 激光开槽 | 激光器 | 贝林/SP |
适用产品 | Low-K/CMOS等半导体晶圆 | 激光类型 | 紫外皮秒（波长355nm） |
开槽深度 | ≥10μm | 激光能量 | ≥30W |
开槽速度 | 0~1000mm/s | 加工频率 | Narrow：2000KHz；Wide：500KHz |
开槽方式 | Dual narrow + Dual wide | 冷却方式 | 水冷（冷却介质：蒸馏水） |
开槽检测 | 宽度检测 | 激光寿命 | ≥20000h |
■ 应用领域：
设备兼容Low-K/CMOS等半导体晶圆产品自动作业。
■ 加工效果示例图：
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